新华社北京5月23日电（记者陈芳、胡喆）高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，累计申请国内发明专利2.3万余项、技术创新协同机制羽翼渐丰……23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（集成电路装备专项）成果发布会，会上宣布国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

　　“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。” 科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术。长期以来，我国集成电路高端制造装备、材料和工艺一直依赖引进，重大专项的实施让我国集成电路产业走上自主创新发展道路。

　　据了解，2008年国务院批准实施集成电路装备专项，共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关。9年来，先后有30多种高端装备和上百种关键材料产品研发成功并进入海内外市场，从无到有填补了产业链空白；制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，面向全球开展服务。

　　知识产权是高科技产业的核心竞争力。中国科学院微电子研究所所长、专项技术总师叶甜春表示，专项实施以来，国内已申请2.3万余项国家发明专利和2000多项国际专利，使我国企业的技术实力和地位发生了巨大变化，掌握了发展的主动权。

　　叶甜春说，在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列；一批骨干企业进入国际市场；一批企业成功上市，备受青睐。与此同时，国内企业应用专项成果研制出成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。